令和5年3月23日(木)に卒業式・大学院学位記授与式が開催されました.当研究室から,博士前期課程8名が修了し,学部4年生5名が卒業いたしました.おめでとうございます!
廣瀬教授が電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティより「活動功労賞」を受賞しました!
令和5年3月7日,廣瀬教授が,電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティの「功労感謝状」を授与されました.エレクトロニクスソサイエティにおける企画運営等に関する献身的活動、特に集積回路研究専門委員会における幹事・幹事補佐としての4年間の活動は学術交流活性化への寄与が多大であると認められたものです.
エレクトロニクスソサイエティ活動功労表彰受賞者一覧
電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティ
電子情報通信学会
本受賞に関し,工学部・工学研究科のトピックス・研究成果にも掲載いただきました.詳細はこちら.
松塚さんの研究成果が英文論文誌 JJAPに掲載決定!
社会人博士の松塚さんの論文が, 応用物理学会 英文論文誌 JJAP(Japanese Journal of Applied Physics, Special issue: Solid State Devices and Materials (SSDM2022))に掲載決定いたしました.小型二次電池等に蓄えられたエネルギーを高効率に利用するための集積回路技術を提案した論文です.可変の降圧比・周波数制御技術を提案し,LSIチップで実装し,評価したものです.
- Ryo Matsuzuka, Shuto Kanzaki, Kaori Matsumoto, Nobutaka Kuroki, Masahiro Numa, Daisuke Kanemoto, Tetsuya Hirose, “Switched-capacitor voltage buck converter with variable step-down and switching frequency controllers for low-power and high-efficiency IoT devices,” Jpn. J. Appl. Phys. 62, pp. SC1082-1-SC1082-7, 2023. [doi]
松本さんの研究成果が英文論文誌 JJAPに掲載決定!
社会人博士のD2・松本さんの論文が, 応用物理学会 英文論文誌 JJAP(Japanese Journal of Applied Physics, Special issue: Solid State Devices and Materials (SSDM2022))に掲載決定いたしました.エネルギーハーベスティング技術に関する論文で,PVセル(Photovoltaic cell, 太陽電池)から得られる電力の高効率化を目指したデジタルMPPT(maximum power point tracking)技術を提案した論文です.
- Kaori Matsumoto, Ryuki Ikeda, Hikaru Sebe, Nobutaka Kuroki, Masahiro Numa, Daisuke Kanemoto, Tetsuya Hirose, “Fully-integrated switched-capacitor voltage boost converter with digital maximum power point tracking for low-voltage energy harvesting,” Jpn. J. Appl. Phys. 62, pp. SC1071-1-SC1071-9, 2023. [doi]
国際会議 IEEE ISCAS 2023 で研究発表を行います!
IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) 2023に,兼本准教授,糸田川君 (M1),宮田君 (M1) の3件の論文が採択されました.ISCAS 2023は,2023年5月21日から25日にかけて,Monterey, California, USAにて開催されます.本会議は,IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineers) の 回路とシステムソサイエティ (Circuits and Systems Society) のフラッグシップ会議であり,廣瀬研から3件の研究発表を行います.
- Daisuke Kanemoto, Tetsuya Hirose, “EEG Measurements with Compressed Sensing Utilizing EEG Signals As the Basis Matrix,” in Proc. International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) 2023, May 21 – 25, Monterey, California, USA, 2023.
- Yoshinori Itotagawa, Koma Atsumi, Hikaru Sebe, Daisuke Kanemoto, Tetsuya Hirose, “A Programmable Differential Bandgap Reference for Ultra-Low-Power IoT Edge Node Devices,” in Proc. International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) 2023, May 21 – 25, Monterey, California, USA, 2023.
- Takuya Miyata, Daisuke Kanemoto, Tetsuya Hirose, “Random Undersampling Wireless EEG Measurement Device Using a Small Teg,” in Proc. International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) 2023, May 21 – 25, Monterey, California, USA, 2023.
会議のリンクはこちら:IEEE ISCAS 2023
兼本准教授が「国際会議SSDM2022の貢献」に関する賞を受賞
兼本准教授が,「国際会議SSDM 2022 (2022 International Conference on Solid State Devices and Materials)への貢献」に関する賞を授与されました.本賞は,SSDM 2022 Area 12 (Advanced Circuits / Systems Interacting with Innovative Devices and Materials)におけるChair of Program Sub-Committeeとしての運営及び活動が認められたものです.
会議のリンクはこちら: SSDM
本受賞に関し,工学部・工学研究科のトピックス・研究成果にも掲載いただきました.詳細はこちら.
テクノアリーナ・IoTプラットフォーム工学 第05回ランチミーティングを開催!
工学研究科 テクノアリーナ・インキュベーション部門・連携融合型「IoTプラットフォーム工学」グループの第05回ランチミーティングを11月25日(金)にオンラインで開催いたしました.第05回目は電気電子情報通信工学専攻の田中 雄一先生より,「グラフ信号処理の基礎と応用」についてご紹介をいただきました.グラフ信号処理の基礎的な考え方を御説明いただくと共に,どのように信号処理理論を構築するのかご紹介いただきました.ソーシャルネットワーク,交通網,センサネットワーク,脳の信号処理へ適用や,現在の課題に渡る幅広い内容を分かりやすくご紹介いただきました.
関連リンクは以下の通りです:
テクノアリーナ,インキュベーション部門,IoTプラットフォーム工学
学部3年生が早期配属されました!
学部3年生が早期配属されました.岩成君,大久保君,高垣君の3名です.早期配属制度は,単位を順調に取得した3年生を早期に研究室に配属し,卒業研究をいち早く推進する制度です.本来の卒業研究配属は4年生からですが,研究室での活動をいち早く開始することができます.今後の活躍に期待しております!
テクノアリーナ・IoTプラットフォーム工学 第04回ランチミーティングを開催!
工学研究科 テクノアリーナ・インキュベーション部門・連携融合型「IoTプラットフォーム工学」グループの第04回ランチミーティングを10月28日(金)にオンラインで開催いたしました.第04回目は環境エネルギー工学専攻の藤枝 俊先生より,逆磁歪効果を用いた振動エネルギーハーベスティング技術についてご紹介をいただきました.磁性の基礎物理から,磁歪効果,逆磁歪効果のご紹介,さらに材料研究開発,応用展開,そして現在の課題に渡る幅広い内容を分かりやすくご紹介いただきました.
関連リンクは以下の通りです:
テクノアリーナ,インキュベーション部門,IoTプラットフォーム工学
三井さんがd.lab-VDECデザイナーズフォーラム2022にて「嘱望賞」を受賞!
三井さん(D3)が 東京大学大学院工学系研究科附属システムデザイン研究センター基盤設計研究部門,d.lab-VDECデザイナーズフォーラム2022 アイディアコンテスト部門 で「FVFを応用した高PSRR低消費電力LDO」の研究発表を行い,「嘱望賞」を受賞いたしました.